共 60 道题 · 更新至 2026-06-29
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正…
单选半导体芯片制造工·2026-06-29
对于某种薄膜的CVD过程，淀积温度为900℃，质量传输系数hG=10cms-1，表面反应速率系数ks=1×107exp（…
短答题半导体芯片制造工·2026-06-29
大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
填空题半导体芯片制造工·2026-06-29
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
什么叫晶体缺陷？
在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
逻辑电路只能处理“非O即1“这两个值。（）
判断半导体芯片制造工·2026-06-29
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
延生长方法比较多，其中主要的有（）外延、（）外延、金属有机化学气相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。
叙述H2还原SiCl4外延的原理，写出化学方程式。
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加…
引线焊接有哪些质量要求？
集成电路封装有哪些作用？
双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数，也是评价（）的重要标志。
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
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