共 60 道题 · 更新至 2026-06-29
下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）
单选半导体芯片制造工·2026-06-29
单相3线插座接线有严格规定（）
简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？
短答题半导体芯片制造工·2026-06-29
在光刻中，能够在增加分辨率的同时增加聚焦深度吗？为什么？
下列材料属于N型半导体是（）。
多选半导体芯片制造工·2026-06-29
金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
填空题半导体芯片制造工·2026-06-29
常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
简述你所在工艺的工艺质量要求？你如何检查你的工艺质量？
下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生反应的方程式，并简述其中1～5各步的含义。
厚膜元件材料的粉末颗粒越小、表面形状謦复杂，比表面积就越大，则表面自由能也就越高，对烧结越有利。（）
判断半导体芯片制造工·2026-06-29
场效应晶体管的栅源电压变化可以控制漏电流变化。（）
判断半导体芯片制造工·2026-06-27
从离子源引出的是：（）
单选半导体芯片制造工·2026-06-27
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工…
填空题半导体芯片制造工·2026-06-27
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用（）
金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜，带胶蒸发或溅射所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂膜的同时，把胶膜上的金属…
什么是离子注入的横向效应？同等能量注入时，As和B哪种横向效应更大？为什么？
短答题半导体芯片制造工·2026-06-27
分别画出单大马士革和双大马士革工艺流程图。
下图为硅外延生长速度对H2中SiCL4摩尔分量的函数曲线，试分析曲线走势，并给出其变化的原因。
在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）
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