单选 半导体芯片制造工2026-06-29 更新 1 阅读

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

  1. 热阻 正确答案
  2. 阻抗
  3. 结构参数
参考答案：A

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